Изделие предназначено для эффективного отвода тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам или корпусу устройства. Материал заполняет микронеровности поверхностей, существенно снижая термическое сопротивление контакта между компонентами. Основой служит силиконовая композиция с наполнителями из оксида алюминия и нитрида бора, обеспечивающая стабильную проводимость 16 Вт/(м•К). Двухсторонняя клейкая поверхность надежно фиксирует прокладку без дополнительного крепежа при сборке устройств. Высокое удельное объемное электрическое сопротивление исключает риск короткого замыкания на контактах под напряжением. Рабочий диапазон температур от -40 до 220 градусов позволяет использовать интерфейс в нагруженных системах охлаждения. Применяется для охлаждения чипов памяти, модулей VRM, SSD контроллеров и мощных транзисторов в ПК и промышленной электронике. Сохраняет эластичность и свойства при длительной эксплуатации без высыхания.

Изделие предназначено для эффективного отвода тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам или корпусу устройства. Материал заполняет микронеровности поверхностей, существенно снижая термическое сопротивление контакта между компонентами. Основой служит силиконовая композиция с наполнителями из оксида алюминия и нитрида бора, обеспечивающая стабильную проводимость 16 Вт/(м•К). Двухсторонняя клейкая поверхность надежно фиксирует прокладку без дополнительного крепежа при сборке устройств. Высокое удельное объемное электрическое сопротивление исключает риск короткого замыкания на контактах под напряжением. Рабочий диапазон температур от -40 до 220 градусов позволяет использовать интерфейс в нагруженных системах охлаждения. Применяется для охлаждения чипов памяти, модулей VRM, SSD контроллеров и мощных транзисторов в ПК и промышленной электронике. Сохраняет эластичность и свойства при длительной эксплуатации без высыхания.