Материал серии HD90000 разработан для эффективного отвода тепла в электронике высокой плотности сборки. Основа из мягкого силикона позволяет компенсировать механические допуски и неровности сопрягаемых поверхностей без повреждения чувствительных чипов. Высокая теплопроводность 5.0 Вт/мК обеспечивает быстрый перенос тепловой энергии от процессоров, мощных транзисторов или модулей памяти к системам охлаждения. Изделие обладает электрической изоляцией, что предотвращает короткие замыкания при монтаже в сложных узлах и платах. Термостабильность позволяет сохранять рабочие свойства в широком диапазоне температур без высыхания или растекания со временем. Стандартный размер листа упрощает интеграцию в серийное производство устройств связи, промышленной и вычислительной техники.

Материал серии HD90000 разработан для эффективного отвода тепла в электронике высокой плотности сборки. Основа из мягкого силикона позволяет компенсировать механические допуски и неровности сопрягаемых поверхностей без повреждения чувствительных чипов. Высокая теплопроводность 5.0 Вт/мК обеспечивает быстрый перенос тепловой энергии от процессоров, мощных транзисторов или модулей памяти к системам охлаждения. Изделие обладает электрической изоляцией, что предотвращает короткие замыкания при монтаже в сложных узлах и платах. Термостабильность позволяет сохранять рабочие свойства в широком диапазоне температур без высыхания или растекания со временем. Стандартный размер листа упрощает интеграцию в серийное производство устройств связи, промышленной и вычислительной техники.