Предназначена для эффективного отвода тепла от нагревающихся компонентов к радиаторам или корпусу устройства. Высокий коэффициент теплопроводности 13.3 Вт/мК обеспечивает стабильную работу мощных процессоров, видеокарт и силовых модулей. Двухсторонняя клейкая поверхность упрощает монтаж и фиксирует элемент без дополнительных крепежей. Материал сохраняет эластичность и свойства в экстремальных условиях от -60 до 250 градусов Цельсия. Диэлектрические свойства исключают риск короткого замыкания при контакте с электрическими цепями. Состав на основе оксидов и нитрида бора безопасен для длительного использования в серверном и промышленном оборудовании. Листовой формат 120x120 мм позволяет вырезать заготовки под конкретные размеры чипов. Мягкая структура заполняет микронеровности поверхностей для улучшения теплоконтакта.

Предназначена для эффективного отвода тепла от нагревающихся компонентов к радиаторам или корпусу устройства. Высокий коэффициент теплопроводности 13.3 Вт/мК обеспечивает стабильную работу мощных процессоров, видеокарт и силовых модулей. Двухсторонняя клейкая поверхность упрощает монтаж и фиксирует элемент без дополнительных крепежей. Материал сохраняет эластичность и свойства в экстремальных условиях от -60 до 250 градусов Цельсия. Диэлектрические свойства исключают риск короткого замыкания при контакте с электрическими цепями. Состав на основе оксидов и нитрида бора безопасен для длительного использования в серверном и промышленном оборудовании. Листовой формат 120x120 мм позволяет вырезать заготовки под конкретные размеры чипов. Мягкая структура заполняет микронеровности поверхностей для улучшения теплоконтакта.