Предназначена для заполнения микронеровностей между поверхностью кристалла и радиатором системы охлаждения. Материал обеспечивает стабильный теплоотвод в диапазонах температур от -50 до +200 градусов Цельсия. Коэффициент теплопроводности составляет около 1.99 Вт/мК, что достаточно для офисных и домашних систем. Силиконовая основа предотвращает высыхание и растрескивание в течение длительного срока эксплуатации. Диэлектрические свойства защищают электронные компоненты от повреждения при случайном попадании на контакты. Консистенция позволяет легко наносить состав вручную или через автоматические дозаторы. Вязкость материала подобрана для удобного распределения без растекания за пределы кристалла. Применяется также для охлаждения светодиодных матриц и чипсетов материнских плат. Упаковка 15 грамм оптимальна для сервисных центров, занимающихся ремонтом ноутбуков и стационарных ПК.

Предназначена для заполнения микронеровностей между поверхностью кристалла и радиатором системы охлаждения. Материал обеспечивает стабильный теплоотвод в диапазонах температур от -50 до +200 градусов Цельсия. Коэффициент теплопроводности составляет около 1.99 Вт/мК, что достаточно для офисных и домашних систем. Силиконовая основа предотвращает высыхание и растрескивание в течение длительного срока эксплуатации. Диэлектрические свойства защищают электронные компоненты от повреждения при случайном попадании на контакты. Консистенция позволяет легко наносить состав вручную или через автоматические дозаторы. Вязкость материала подобрана для удобного распределения без растекания за пределы кристалла. Применяется также для охлаждения светодиодных матриц и чипсетов материнских плат. Упаковка 15 грамм оптимальна для сервисных центров, занимающихся ремонтом ноутбуков и стационарных ПК.