Материал предназначен для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися элементами и теплоотводящими поверхностями в электронике. Высокий коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/(м•К) обеспечивает эффективный отвод тепла от процессоров, чипов памяти и силовых модулей. Двухсторонняя клеевая основа упрощает монтаж, фиксируя прокладку без дополнительных крепежей. Термостойкость в диапазоне от -40 до +220°C позволяет использовать изделие в условиях экстремальных температурных нагрузок. Диэлектрические свойства предотвращают короткие замыкания при контакте с токоведущими частями. Состав на основе оксида алюминия и нитрида бора гарантирует стабильность параметров во времени. Подходит для модернизации систем охлаждения ПК, серверов и промышленного оборудования.

Материал предназначен для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися элементами и теплоотводящими поверхностями в электронике. Высокий коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/(м•К) обеспечивает эффективный отвод тепла от процессоров, чипов памяти и силовых модулей. Двухсторонняя клеевая основа упрощает монтаж, фиксируя прокладку без дополнительных крепежей. Термостойкость в диапазоне от -40 до +220°C позволяет использовать изделие в условиях экстремальных температурных нагрузок. Диэлектрические свойства предотвращают короткие замыкания при контакте с токоведущими частями. Состав на основе оксида алюминия и нитрида бора гарантирует стабильность параметров во времени. Подходит для модернизации систем охлаждения ПК, серверов и промышленного оборудования.