Материал обеспечивает эффективный отвод тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам охлаждения. Состав на основе силикона не проводит электрический ток, что исключает риск короткого замыкания при попадании на контакты платы. Высокая вязкость предотвращает вытекание и эффект «помпажа» при длительных циклах нагрева и остывания. Рабочий температурный диапазон позволяет использовать смесь в системах с интенсивным тепловыделением до 200 градусов Цельсия. Подходит для обслуживания центральных и графических процессоров, северных мостов, светодиодных матриц и силовых транзисторов. Упаковка объемом 30 грамм предназначена для многоразового использования в сервисных центрах или для личного запаса. Консистенция облегчает равномерное распределение тонким слоем без образования воздушных карманов.

Материал обеспечивает эффективный отвод тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам охлаждения. Состав на основе силикона не проводит электрический ток, что исключает риск короткого замыкания при попадании на контакты платы. Высокая вязкость предотвращает вытекание и эффект «помпажа» при длительных циклах нагрева и остывания. Рабочий температурный диапазон позволяет использовать смесь в системах с интенсивным тепловыделением до 200 градусов Цельсия. Подходит для обслуживания центральных и графических процессоров, северных мостов, светодиодных матриц и силовых транзисторов. Упаковка объемом 30 грамм предназначена для многоразового использования в сервисных центрах или для личного запаса. Консистенция облегчает равномерное распределение тонким слоем без образования воздушных карманов.