Предназначена для эффективного отвода тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам охлаждения. Состав на основе силикона обеспечивает стабильную вязкость и отсутствие высыхания в диапазоне температур от -50 до +200 градусов Цельсия. Материал не проводит электрический ток, что исключает риск короткого замыкания при неаккуратном нанесении на контакты. Подходит для процессоров, видеочипов, светодиодных матриц и северных мостов материнских плат. Упаковка в блистере объемом 1 грамм оптимальна для разового обслуживания или мелкосерийной сборки оборудования. Паста не требует предварительного перемешивания и сохраняет рабочие свойства при длительном хранении. Используется в сервисных центрах для восстановления термоинтерфейса ноутбуков и стационарных ПК.

Предназначена для эффективного отвода тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам охлаждения. Состав на основе силикона обеспечивает стабильную вязкость и отсутствие высыхания в диапазоне температур от -50 до +200 градусов Цельсия. Материал не проводит электрический ток, что исключает риск короткого замыкания при неаккуратном нанесении на контакты. Подходит для процессоров, видеочипов, светодиодных матриц и северных мостов материнских плат. Упаковка в блистере объемом 1 грамм оптимальна для разового обслуживания или мелкосерийной сборки оборудования. Паста не требует предварительного перемешивания и сохраняет рабочие свойства при длительном хранении. Используется в сервисных центрах для восстановления термоинтерфейса ноутбуков и стационарных ПК.