Изделие предназначено для эффективного отвода тепла от нагревающихся электронных компонентов к радиаторам или корпусу устройства. Материал заполняет микронеровности поверхностей, устраняя воздушные зазоры и снижая термическое сопротивление контактной зоны. Клеевой слой с обеих сторон обеспечивает фиксацию без дополнительных крепежей, что упрощает сборку и обслуживание техники. Высокая теплопроводность 6 Вт/мК позволяет использовать прокладку в системах охлаждения видеокарт, материнских плат и блоков питания. Диэлектрические свойства предотвращают короткое замыкание при контакте с токоведущими частями схем. Термостабильность в диапазоне от -60 до 250°C гарантирует сохранение эластичности и рабочих свойств при экстремальных нагрузках. Поставляется в формате листа 145x145 мм, что допускает ручную нарезку под конкретные размеры чипов.

Изделие предназначено для эффективного отвода тепла от нагревающихся электронных компонентов к радиаторам или корпусу устройства. Материал заполняет микронеровности поверхностей, устраняя воздушные зазоры и снижая термическое сопротивление контактной зоны. Клеевой слой с обеих сторон обеспечивает фиксацию без дополнительных крепежей, что упрощает сборку и обслуживание техники. Высокая теплопроводность 6 Вт/мК позволяет использовать прокладку в системах охлаждения видеокарт, материнских плат и блоков питания. Диэлектрические свойства предотвращают короткое замыкание при контакте с токоведущими частями схем. Термостабильность в диапазоне от -60 до 250°C гарантирует сохранение эластичности и рабочих свойств при экстремальных нагрузках. Поставляется в формате листа 145x145 мм, что допускает ручную нарезку под конкретные размеры чипов.