Состав на основе оксидов металла и углеродных соединений гарантирует низкое термическое сопротивление между поверхностью кристалла и подошвой радиатора. Материал сохраняет рабочую вязкость и не высыхает в широком диапазоне температур от минус 30 до 280 градусов Цельсия, что критично для разогнанных игровых систем и профессиональных рабочих станций. Высокое удельное объемное электрическое сопротивление исключает риск короткого замыкания при случайном попадании состава на контакты вокруг процессорного сокета. Густая консистенция 1000 пз предотвращает неконтролируемое растекание пасты за пределы процессорной крышки при вертикальной установке системной платы. В комплекте идет пластиковая лопатка, позволяющая равномерно распределить термоинтерфейс без использования подручных средств и загрязнения рук. Подходит для регулярного обслуживания серверного оборудования, где требуется долговечность слоя без частой повторной замены. Упаковка в шприце объемом 2 грамма достаточна для многократного нанесения на процессоры десктопного и ноутбукового форм-фактора.

Состав на основе оксидов металла и углеродных соединений гарантирует низкое термическое сопротивление между поверхностью кристалла и подошвой радиатора. Материал сохраняет рабочую вязкость и не высыхает в широком диапазоне температур от минус 30 до 280 градусов Цельсия, что критично для разогнанных игровых систем и профессиональных рабочих станций. Высокое удельное объемное электрическое сопротивление исключает риск короткого замыкания при случайном попадании состава на контакты вокруг процессорного сокета. Густая консистенция 1000 пз предотвращает неконтролируемое растекание пасты за пределы процессорной крышки при вертикальной установке системной платы. В комплекте идет пластиковая лопатка, позволяющая равномерно распределить термоинтерфейс без использования подручных средств и загрязнения рук. Подходит для регулярного обслуживания серверного оборудования, где требуется долговечность слоя без частой повторной замены. Упаковка в шприце объемом 2 грамма достаточна для многократного нанесения на процессоры десктопного и ноутбукового форм-фактора.