Эффективное отведение тепла от высокопроизводительных процессоров обеспечивается за счет двухбашенной конструкции радиатора и тепловых трубок с прямым контактом. Устройство поддерживает актуальные платформы AMD AM5 и Intel LGA1700/1851, что позволяет использовать его в современных рабочих станциях и игровых системах без ограничений по TDP до 260 Вт. Низкий уровень шума от 15 дБ достигается благодаря гидродинамическим подшипникам вентиляторов диаметром 120 мм и PWM-управлению оборотами. Белый корпус и адресная RGB-подсветка интегрируются в системы синхронизации материнских плат для создания единого визуального стиля сборки. Надежное крепление выдерживает вес конструкции 1330 грамм без риска деформации сокета при транспортировке или эксплуатации. Комплектация включает необходимый крепеж для быстрой установки на различные типы сокетов без дополнительных инструментов. Термопаста в составе обеспечивает готовность к эксплуатации сразу после распаковки и нанесения на кристалл. Решение ориентировано на сборщиков систем, требующих баланса между температурными показателями и визуальным оформлением.

Эффективное отведение тепла от высокопроизводительных процессоров обеспечивается за счет двухбашенной конструкции радиатора и тепловых трубок с прямым контактом. Устройство поддерживает актуальные платформы AMD AM5 и Intel LGA1700/1851, что позволяет использовать его в современных рабочих станциях и игровых системах без ограничений по TDP до 260 Вт. Низкий уровень шума от 15 дБ достигается благодаря гидродинамическим подшипникам вентиляторов диаметром 120 мм и PWM-управлению оборотами. Белый корпус и адресная RGB-подсветка интегрируются в системы синхронизации материнских плат для создания единого визуального стиля сборки. Надежное крепление выдерживает вес конструкции 1330 грамм без риска деформации сокета при транспортировке или эксплуатации. Комплектация включает необходимый крепеж для быстрой установки на различные типы сокетов без дополнительных инструментов. Термопаста в составе обеспечивает готовность к эксплуатации сразу после распаковки и нанесения на кристалл. Решение ориентировано на сборщиков систем, требующих баланса между температурными показателями и визуальным оформлением.