Решение для отвода тепла в офисных и рабочих станциях, где важна компактность и тишина. Конструкция типа top-flow направляет поток воздуха перпендикулярно материнской плате, охлаждая зону VRM и память alongside процессор. Медное основание обеспечивает быстрый съем тепла с кристалла, а алюминиевый радиатор эффективно рассеивает его. Поддержка современных сокетов AM5 и LGA1851 гарантирует актуальность для новых сборок без замены системы охлаждения. Вентилятор с гидродинамическим подшипником работает в диапазоне 900-1600 об/мин, сохраняя шум в пределах 21 дБ. Низкий профиль 65.5 мм позволяет устанавливать модуль в корпусах формата Slim или Mini-ITX. Четырехконтактный разъем PWM дает возможность материнской плате автоматически регулировать обороты в зависимости от нагрузки. Универсальность крепления упрощает стандартизацию парка техники для системных интеграторов. Надежность конструкции подтверждена весом 315 г и отсутствием сложных тепловых трубок, что снижает риск механических повреждений при транспортировке.

Решение для отвода тепла в офисных и рабочих станциях, где важна компактность и тишина. Конструкция типа top-flow направляет поток воздуха перпендикулярно материнской плате, охлаждая зону VRM и память alongside процессор. Медное основание обеспечивает быстрый съем тепла с кристалла, а алюминиевый радиатор эффективно рассеивает его. Поддержка современных сокетов AM5 и LGA1851 гарантирует актуальность для новых сборок без замены системы охлаждения. Вентилятор с гидродинамическим подшипником работает в диапазоне 900-1600 об/мин, сохраняя шум в пределах 21 дБ. Низкий профиль 65.5 мм позволяет устанавливать модуль в корпусах формата Slim или Mini-ITX. Четырехконтактный разъем PWM дает возможность материнской плате автоматически регулировать обороты в зависимости от нагрузки. Универсальность крепления упрощает стандартизацию парка техники для системных интеграторов. Надежность конструкции подтверждена весом 315 г и отсутствием сложных тепловых трубок, что снижает риск механических повреждений при транспортировке.