Материал предназначен для эффективного отвода тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам или корпусу устройства. Заполняет микронеровности поверхностей, устраняя воздушные зазоры между чипами памяти, VRM-зонами материнских плат и системами охлаждения. Двухсторонняя клейкая основа упрощает монтаж, фиксируя изделие без дополнительных крепежей. Диэлектрические свойства предотвращают короткие замыкания при контакте с токоведущими частями схем. Рабочий диапазон температур от -60 до 250 градусов обеспечивает стабильность в условиях высоких нагрузок и перепадов тепла. Используется в компьютерном оборудовании, бытовой технике и промышленных контроллерах для пассивного охлаждения критических узлов.

Материал предназначен для эффективного отвода тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам или корпусу устройства. Заполняет микронеровности поверхностей, устраняя воздушные зазоры между чипами памяти, VRM-зонами материнских плат и системами охлаждения. Двухсторонняя клейкая основа упрощает монтаж, фиксируя изделие без дополнительных крепежей. Диэлектрические свойства предотвращают короткие замыкания при контакте с токоведущими частями схем. Рабочий диапазон температур от -60 до 250 градусов обеспечивает стабильность в условиях высоких нагрузок и перепадов тепла. Используется в компьютерном оборудовании, бытовой технике и промышленных контроллерах для пассивного охлаждения критических узлов.