Состав на основе металлических микрочастиц обеспечивает эффективный отвод тепла от кристаллов процессоров и графических ускорителей в условиях высоких нагрузок. Материал сохраняет вязкость и не высыхает в диапазоне температур от -150 до +250 градусов Цельсия, что критично для серверных стоек и игровых станций. Диэлектрические свойства исключают риск короткого замыкания при неаккуратном нанесении на контакты вокруг сокета. Комплектация шпателем упрощает равномерное распределение состава при массовом обслуживании парка техники в сервисных центрах. Объем 4 грамма оптимален для многократного обслуживания нескольких единиц оборудования без перерасхода материала. Рекомендуется для замены заводского термоинтерфейса в системах охлаждения башенного и жидкостного типа. Стабильность характеристик подтверждена при длительной эксплуатации в дата-центрах и рабочих станциях рендеринга.

Состав на основе металлических микрочастиц обеспечивает эффективный отвод тепла от кристаллов процессоров и графических ускорителей в условиях высоких нагрузок. Материал сохраняет вязкость и не высыхает в диапазоне температур от -150 до +250 градусов Цельсия, что критично для серверных стоек и игровых станций. Диэлектрические свойства исключают риск короткого замыкания при неаккуратном нанесении на контакты вокруг сокета. Комплектация шпателем упрощает равномерное распределение состава при массовом обслуживании парка техники в сервисных центрах. Объем 4 грамма оптимален для многократного обслуживания нескольких единиц оборудования без перерасхода материала. Рекомендуется для замены заводского термоинтерфейса в системах охлаждения башенного и жидкостного типа. Стабильность характеристик подтверждена при длительной эксплуатации в дата-центрах и рабочих станциях рендеринга.