Предназначена для улучшения теплоотвода между нагревающимися элементами электроники и радиаторами системы охлаждения. Состав обеспечивает минимальное термическое сопротивление в зоне контакта процессора, видеочипа или северного моста с поверхностью кулера. Материал не проводит электрический ток, что исключает риск короткого замыкания при неаккуратном нанесении на контактные площадки. Консистенция оптимизирована для равномерного распределения тонким слоем без растекания в процессе эксплуатации. Термостабильность позволяет использовать пасту в диапазоне температур от минус 40 до плюс 180 градусов Цельсия без потери свойств. Подходит для планового обслуживания компьютерной техники в сервисных центрах и самостоятельной замены интерфейса в домашних условиях. Упаковка объемом 3 грамма рассчитана на несколько циклов нанесения для стандартных настольных процессоров и не содержит металлических включений, что безопасно для алюминиевых и медных оснований радиаторов.

Предназначена для улучшения теплоотвода между нагревающимися элементами электроники и радиаторами системы охлаждения. Состав обеспечивает минимальное термическое сопротивление в зоне контакта процессора, видеочипа или северного моста с поверхностью кулера. Материал не проводит электрический ток, что исключает риск короткого замыкания при неаккуратном нанесении на контактные площадки. Консистенция оптимизирована для равномерного распределения тонким слоем без растекания в процессе эксплуатации. Термостабильность позволяет использовать пасту в диапазоне температур от минус 40 до плюс 180 градусов Цельсия без потери свойств. Подходит для планового обслуживания компьютерной техники в сервисных центрах и самостоятельной замены интерфейса в домашних условиях. Упаковка объемом 3 грамма рассчитана на несколько циклов нанесения для стандартных настольных процессоров и не содержит металлических включений, что безопасно для алюминиевых и медных оснований радиаторов.