Эффективный термоинтерфейс предназначен для заполнения микронеровностей между поверхностью кристалла и радиатором системы охлаждения. Состав на основе оксида алюминия и цинка обеспечивает высокую теплопроводность до 15 Вт/(м*K) без риска электрического замыкания контактов. Материал сохраняет вязкость и не высыхает в диапазоне температур от -20 до +130 градусов Цельсия, что гарантирует стабильность работы под нагрузкой. Упаковка в виде шприца объемом 2 грамма позволяет точно дозировать состав для однократного или двукратного нанесения на процессоры desktop и ноутбуков. Подходит для обслуживания игровых консолей, видеокарт и чипсетов материнских плат где требуется надежный отвод тепла. Отсутствие металлических частиц делает пасту безопасной для использования на чувствительных электронных компонентах без дополнительного диэлектрического покрытия.

Эффективный термоинтерфейс предназначен для заполнения микронеровностей между поверхностью кристалла и радиатором системы охлаждения. Состав на основе оксида алюминия и цинка обеспечивает высокую теплопроводность до 15 Вт/(м*K) без риска электрического замыкания контактов. Материал сохраняет вязкость и не высыхает в диапазоне температур от -20 до +130 градусов Цельсия, что гарантирует стабильность работы под нагрузкой. Упаковка в виде шприца объемом 2 грамма позволяет точно дозировать состав для однократного или двукратного нанесения на процессоры desktop и ноутбуков. Подходит для обслуживания игровых консолей, видеокарт и чипсетов материнских плат где требуется надежный отвод тепла. Отсутствие металлических частиц делает пасту безопасной для использования на чувствительных электронных компонентах без дополнительного диэлектрического покрытия.