Предназначена для эффективного отвода тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам охлаждения. Состав на основе силикона обеспечивает стабильную вязкость и отсутствие электропроводности, что предотвращает короткое замыкание при неаккуратном нанесении на контакты. Материал сохраняет рабочие свойства в широком диапазоне температур от -50 до +200 градусов Цельсия, не высыхает и не течет со временем. Совместима с процессорами, видеочипами, северными мостами, светодиодами и силовыми транзисторами различных платформ. Упаковка объемом 7 грамм оптимальна для многократного обслуживания оборудования или сборки нескольких систем в условиях сервиса. Паста легко распределяется по поверхности, заполняя микронеровности для минимизации теплового сопротивления между крышкой чипа и подошвой кулера. Рекомендуется для сервисных центров и системных интеграторов как надежное бюджетное решение с длительным сроком хранения без потери характеристик.

Предназначена для эффективного отвода тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам охлаждения. Состав на основе силикона обеспечивает стабильную вязкость и отсутствие электропроводности, что предотвращает короткое замыкание при неаккуратном нанесении на контакты. Материал сохраняет рабочие свойства в широком диапазоне температур от -50 до +200 градусов Цельсия, не высыхает и не течет со временем. Совместима с процессорами, видеочипами, северными мостами, светодиодами и силовыми транзисторами различных платформ. Упаковка объемом 7 грамм оптимальна для многократного обслуживания оборудования или сборки нескольких систем в условиях сервиса. Паста легко распределяется по поверхности, заполняя микронеровности для минимизации теплового сопротивления между крышкой чипа и подошвой кулера. Рекомендуется для сервисных центров и системных интеграторов как надежное бюджетное решение с длительным сроком хранения без потери характеристик.