Термопрокладка ExeGate EPG-9WMK (100x100x1.5 мм, 8,5 Вт/(м•К), теплопроводящая клейкая двухсторонняя)
450 ₽
Поставщик
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК
Теплопроводящая прокладка для электроники с адгезивным слоем. Обеспечивает эффективный отвод тепла от чипов памяти и силовых элементов. Толщина 1.5 мм, проводимость 8.5 Вт/мК.
Материал предназначен для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися компонентами и радиаторами охлаждения в вычислительной технике. Основа из органосилоксана с наполнением оксидом алюминия и нитридом бора гарантирует стабильность теплофизических свойств при длительной эксплуатации без высыхания. Изделие обладает двусторонним клейким слоем, что упрощает монтаж и надежно фиксирует элемент без дополнительных крепежных механизмов. Рабочий диапазон температур от -40 до 220 градусов позволяет использовать прокладку в условиях экстремальных тепловых нагрузок и перепадов. Высокое удельное объемное электрическое сопротивление 1*10^16 Ом·см исключает риск короткого замыкания при прямом контакте с токоведущими частями схем. Продукт применяется для модернизации систем охлаждения дискретных видеокарт, серверных процессоров и высокоскоростных SSD накопителей. Поставляется в формате листа 100x100 мм для самостоятельной точной нарезки под геометрические размеры чипов.
Материал предназначен для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися компонентами и радиаторами охлаждения в вычислительной технике. Основа из органосилоксана с наполнением оксидом алюминия и нитридом бора гарантирует стабильность теплофизических свойств при длительной эксплуатации без высыхания. Изделие обладает двусторонним клейким слоем, что упрощает монтаж и надежно фиксирует элемент без дополнительных крепежных механизмов. Рабочий диапазон температур от -40 до 220 градусов позволяет использовать прокладку в условиях экстремальных тепловых нагрузок и перепадов. Высокое удельное объемное электрическое сопротивление 1*10^16 Ом·см исключает риск короткого замыкания при прямом контакте с токоведущими частями схем. Продукт применяется для модернизации систем охлаждения дискретных видеокарт, серверных процессоров и высокоскоростных SSD накопителей. Поставляется в формате листа 100x100 мм для самостоятельной точной нарезки под геометрические размеры чипов.
Теплопроводящая прокладка для электроники с адгезивным слоем. Обеспечивает эффективный отвод тепла от чипов памяти и силовых элементов. Толщина 1.5 мм, проводимость 8.5 Вт/мК.
450 ₽
Поставщик
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК
Термопрокладка ExeGate EPG-9WMK (100x100x1.5 мм, 8,5 Вт/(м•К), теплопроводящая клейкая двухсторонняя)
450 ₽
Поставщик
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК
Теплопроводящая прокладка для электроники с адгезивным слоем. Обеспечивает эффективный отвод тепла от чипов памяти и силовых элементов. Толщина 1.5 мм, проводимость 8.5 Вт/мК.
Материал предназначен для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися компонентами и радиаторами охлаждения в вычислительной технике. Основа из органосилоксана с наполнением оксидом алюминия и нитридом бора гарантирует стабильность теплофизических свойств при длительной эксплуатации без высыхания. Изделие обладает двусторонним клейким слоем, что упрощает монтаж и надежно фиксирует элемент без дополнительных крепежных механизмов. Рабочий диапазон температур от -40 до 220 градусов позволяет использовать прокладку в условиях экстремальных тепловых нагрузок и перепадов. Высокое удельное объемное электрическое сопротивление 1*10^16 Ом·см исключает риск короткого замыкания при прямом контакте с токоведущими частями схем. Продукт применяется для модернизации систем охлаждения дискретных видеокарт, серверных процессоров и высокоскоростных SSD накопителей. Поставляется в формате листа 100x100 мм для самостоятельной точной нарезки под геометрические размеры чипов.
Материал предназначен для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися компонентами и радиаторами охлаждения в вычислительной технике. Основа из органосилоксана с наполнением оксидом алюминия и нитридом бора гарантирует стабильность теплофизических свойств при длительной эксплуатации без высыхания. Изделие обладает двусторонним клейким слоем, что упрощает монтаж и надежно фиксирует элемент без дополнительных крепежных механизмов. Рабочий диапазон температур от -40 до 220 градусов позволяет использовать прокладку в условиях экстремальных тепловых нагрузок и перепадов. Высокое удельное объемное электрическое сопротивление 1*10^16 Ом·см исключает риск короткого замыкания при прямом контакте с токоведущими частями схем. Продукт применяется для модернизации систем охлаждения дискретных видеокарт, серверных процессоров и высокоскоростных SSD накопителей. Поставляется в формате листа 100x100 мм для самостоятельной точной нарезки под геометрические размеры чипов.
Теплопроводящая прокладка для электроники с адгезивным слоем. Обеспечивает эффективный отвод тепла от чипов памяти и силовых элементов. Толщина 1.5 мм, проводимость 8.5 Вт/мК.
450 ₽
Поставщик
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК
8 товаров
8 товаров
