Состав обеспечивает эффективный отвод тепла от кристаллов процессоров, видеокарт и чипсетов в персональных компьютерах и серверном оборудовании. Высокая теплопроводность 7.2 Вт/(м•К) позволяет снижать рабочие температуры нагруженных узлов на 5-10 градусов по сравнению со стандартными решениями. Материал сохраняет вязкость и не высыхает в течение длительного срока эксплуатации благодаря стабильной силиконовой основе. Рабочий диапазон от -30 до 280°C делает пасту пригодной для использования в условиях повышенных тепловых нагрузок и разгона. Комплектация шприцем объемом 15 грамм и лопаткой упрощает точное нанесение на поверхности любой площади. Диэлектрические свойства состава исключают риск короткого замыкания при попадании на контакты платы. Продукт сертифицирован для коммерческого использования в сборке и обслуживании вычислительной техники.

Состав обеспечивает эффективный отвод тепла от кристаллов процессоров, видеокарт и чипсетов в персональных компьютерах и серверном оборудовании. Высокая теплопроводность 7.2 Вт/(м•К) позволяет снижать рабочие температуры нагруженных узлов на 5-10 градусов по сравнению со стандартными решениями. Материал сохраняет вязкость и не высыхает в течение длительного срока эксплуатации благодаря стабильной силиконовой основе. Рабочий диапазон от -30 до 280°C делает пасту пригодной для использования в условиях повышенных тепловых нагрузок и разгона. Комплектация шприцем объемом 15 грамм и лопаткой упрощает точное нанесение на поверхности любой площади. Диэлектрические свойства состава исключают риск короткого замыкания при попадании на контакты платы. Продукт сертифицирован для коммерческого использования в сборке и обслуживании вычислительной техники.