Эффективный отвод тепла от нагревающихся элементов электроники требует материалов с высокой теплопроводностью. Данная термоинтерфейсная пластина предназначена для заполнения зазоров между чипами памяти, силовыми модулями VRM и радиаторами системы охлаждения. Коэффициент теплопроводности 13.3 Вт/(м•К) обеспечивает быструю передачу тепловой энергии, предотвращая троттлинг производительности. Материал не проводит электрический ток, что исключает риск короткого замыкания при монтаже на печатные платы. Готовый лист размером 40x120 мм легко нарезается под конкретные размеры контактных площадок. Толщина 2.0 мм компенсирует неровности поверхностей и большие зазоры в конструкциях видеокарт или ноутбуков. Сохраняет эластичность в широком температурном диапазоне, не высыхает и не течет со временем. Подходит для модернизации систем охлаждения игровых консолей и высоконагруженных рабочих станций.

Эффективный отвод тепла от нагревающихся элементов электроники требует материалов с высокой теплопроводностью. Данная термоинтерфейсная пластина предназначена для заполнения зазоров между чипами памяти, силовыми модулями VRM и радиаторами системы охлаждения. Коэффициент теплопроводности 13.3 Вт/(м•К) обеспечивает быструю передачу тепловой энергии, предотвращая троттлинг производительности. Материал не проводит электрический ток, что исключает риск короткого замыкания при монтаже на печатные платы. Готовый лист размером 40x120 мм легко нарезается под конкретные размеры контактных площадок. Толщина 2.0 мм компенсирует неровности поверхностей и большие зазоры в конструкциях видеокарт или ноутбуков. Сохраняет эластичность в широком температурном диапазоне, не высыхает и не течет со временем. Подходит для модернизации систем охлаждения игровых консолей и высоконагруженных рабочих станций.