Обеспечивает эффективный отвод тепла от компонентов с высоким тепловыделением в компьютерной технике и электронике. Изготовлена на основе силикона с керамическим наполнителем, обеспечивающим теплопроводность 13.3 Вт/(м•К). Материал электрически непроводящий, что исключает риск короткого замыкания при случайном контакте с элементами платы. Предназначена для заполнения воздушных зазоров между чипами памяти, VRM-зонами материнских плат и основными радиаторами охлаждения. Готовый формат полосы размером 20x120 мм упрощает монтаж на M.2 накопители или видеокарты без необходимости вырезания из большого листа. Сохраняет эластичность и стабильные термофизические свойства в широком диапазоне температур от -40 до +200 градусов Цельсия. Не выделяет вредных летучих веществ при нагреве и не высыхает в процессе длительной непрерывной эксплуатации. Рекомендуется для профессиональной модернизации систем охлаждения игровых консолей, ноутбуков и серверного оборудования.

Обеспечивает эффективный отвод тепла от компонентов с высоким тепловыделением в компьютерной технике и электронике. Изготовлена на основе силикона с керамическим наполнителем, обеспечивающим теплопроводность 13.3 Вт/(м•К). Материал электрически непроводящий, что исключает риск короткого замыкания при случайном контакте с элементами платы. Предназначена для заполнения воздушных зазоров между чипами памяти, VRM-зонами материнских плат и основными радиаторами охлаждения. Готовый формат полосы размером 20x120 мм упрощает монтаж на M.2 накопители или видеокарты без необходимости вырезания из большого листа. Сохраняет эластичность и стабильные термофизические свойства в широком диапазоне температур от -40 до +200 градусов Цельсия. Не выделяет вредных летучих веществ при нагреве и не высыхает в процессе длительной непрерывной эксплуатации. Рекомендуется для профессиональной модернизации систем охлаждения игровых консолей, ноутбуков и серверного оборудования.