Материал предназначен для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися компонентами электроники и поверхностью радиатора. Высокая теплопроводность 6 Вт/(м•К) обеспечивает эффективный перенос тепловой энергии от процессоров, чипсетов или элементов VRM к системе охлаждения. Мягкая силиконовая основа позволяет легко нарезать лист 120x120 мм под конкретную форму контактной площадки без риска повреждения кристаллов. Диэлектрические свойства исключают вероятность короткого замыкания при случайном контакте с элементами платы. Термостабильность сохраняет рабочие свойства в диапазоне температур от -60 до +200 градусов Цельсия. Используется в серверном оборудовании, персональных компьютерах и бытовой технике для модернизации систем охлаждения. Клеевой слой отсутствует, фиксация происходит за счет липкости поверхности материала.

Материал предназначен для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися компонентами электроники и поверхностью радиатора. Высокая теплопроводность 6 Вт/(м•К) обеспечивает эффективный перенос тепловой энергии от процессоров, чипсетов или элементов VRM к системе охлаждения. Мягкая силиконовая основа позволяет легко нарезать лист 120x120 мм под конкретную форму контактной площадки без риска повреждения кристаллов. Диэлектрические свойства исключают вероятность короткого замыкания при случайном контакте с элементами платы. Термостабильность сохраняет рабочие свойства в диапазоне температур от -60 до +200 градусов Цельсия. Используется в серверном оборудовании, персональных компьютерах и бытовой технике для модернизации систем охлаждения. Клеевой слой отсутствует, фиксация происходит за счет липкости поверхности материала.