Обеспечивает эффективный отвод тепла от нагревающихся компонентов к радиаторам системы охлаждения. Изготовлена на основе силиконового полимера, который сохраняет эластичность в широком температурном диапазоне и не высыхает со временем. Диэлектрические свойства материала гарантируют безопасность монтажа непосредственно на электронные платы без риска короткого замыкания. Лист размером 120x120 мм удобно нарезается под конкретные размеры чипов памяти, контроллеров SSD или элементов VRM. Теплопроводность 6 Вт/(м•К) оптимальна для обслуживания материнских плат, видеокарт и бытовой электроники средней мощности. Толщина 1.0 мм позволяет компенсировать технологические зазоры между поверхностью кристалла и основанием теплоотвода. Продукт совместим с большинством стандартных систем охлаждения для ПК и серверного оборудования начального уровня.

Обеспечивает эффективный отвод тепла от нагревающихся компонентов к радиаторам системы охлаждения. Изготовлена на основе силиконового полимера, который сохраняет эластичность в широком температурном диапазоне и не высыхает со временем. Диэлектрические свойства материала гарантируют безопасность монтажа непосредственно на электронные платы без риска короткого замыкания. Лист размером 120x120 мм удобно нарезается под конкретные размеры чипов памяти, контроллеров SSD или элементов VRM. Теплопроводность 6 Вт/(м•К) оптимальна для обслуживания материнских плат, видеокарт и бытовой электроники средней мощности. Толщина 1.0 мм позволяет компенсировать технологические зазоры между поверхностью кристалла и основанием теплоотвода. Продукт совместим с большинством стандартных систем охлаждения для ПК и серверного оборудования начального уровня.