Материал обеспечивает эффективный отвод тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам или корпусу устройства. Основа из силиконового компаунда гарантирует высокую эластичность и заполнение микронеровностей поверхностей без образования воздушных зазоров. Электрическая изоляция защищает компоненты от короткого замыкания при контакте с металлическими частями системы охлаждения. Лист легко режется ножницами под требуемую форму, что упрощает модернизацию ноутбуков, игровых консолей и десктопных видеокарт. Термостабильность позволяет эксплуатировать изделие в диапазоне температур от -60 до +200 градусов без потери свойств. Подходит для охлаждения чипов памяти, цепей питания материнских плат и контроллеров твердотельных накопителей. Высокая теплопроводность 6 Вт/(м•К) оптимальна для компонентов со средним тепловыделением в бытовой и офисной технике.

Материал обеспечивает эффективный отвод тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам или корпусу устройства. Основа из силиконового компаунда гарантирует высокую эластичность и заполнение микронеровностей поверхностей без образования воздушных зазоров. Электрическая изоляция защищает компоненты от короткого замыкания при контакте с металлическими частями системы охлаждения. Лист легко режется ножницами под требуемую форму, что упрощает модернизацию ноутбуков, игровых консолей и десктопных видеокарт. Термостабильность позволяет эксплуатировать изделие в диапазоне температур от -60 до +200 градусов без потери свойств. Подходит для охлаждения чипов памяти, цепей питания материнских плат и контроллеров твердотельных накопителей. Высокая теплопроводность 6 Вт/(м•К) оптимальна для компонентов со средним тепловыделением в бытовой и офисной технике.