
Термопрокладка ExeGate EPG-6WMK (120x120x0.5 мм, 6 Вт/(м•К))
230 ₽
Поставщик
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК
Силиконовая термопрокладка для отвода тепла от компонентов ПК. Теплопроводность 6 Вт/(м•К), размер листа 120x120 мм, толщина 0.5 мм.
Материал обеспечивает эффективный отвод тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам или корпусу устройства. Основа из силиконового компаунда гарантирует высокую эластичность и заполнение микронеровностей поверхностей без образования воздушных зазоров. Электрическая изоляция защищает компоненты от короткого замыкания при контакте с металлическими частями системы охлаждения. Лист легко режется ножницами под требуемую форму, что упрощает модернизацию ноутбуков, игровых консолей и десктопных видеокарт. Термостабильность позволяет эксплуатировать изделие в диапазоне температур от -60 до +200 градусов без потери свойств. Подходит для охлаждения чипов памяти, цепей питания материнских плат и контроллеров твердотельных накопителей. Высокая теплопроводность 6 Вт/(м•К) оптимальна для компонентов со средним тепловыделением в бытовой и офисной технике.

Материал обеспечивает эффективный отвод тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам или корпусу устройства. Основа из силиконового компаунда гарантирует высокую эластичность и заполнение микронеровностей поверхностей без образования воздушных зазоров. Электрическая изоляция защищает компоненты от короткого замыкания при контакте с металлическими частями системы охлаждения. Лист легко режется ножницами под требуемую форму, что упрощает модернизацию ноутбуков, игровых консолей и десктопных видеокарт. Термостабильность позволяет эксплуатировать изделие в диапазоне температур от -60 до +200 градусов без потери свойств. Подходит для охлаждения чипов памяти, цепей питания материнских плат и контроллеров твердотельных накопителей. Высокая теплопроводность 6 Вт/(м•К) оптимальна для компонентов со средним тепловыделением в бытовой и офисной технике.
Силиконовая термопрокладка для отвода тепла от компонентов ПК. Теплопроводность 6 Вт/(м•К), размер листа 120x120 мм, толщина 0.5 мм.
230 ₽
Поставщик
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК

Термопрокладка ExeGate EPG-6WMK (120x120x0.5 мм, 6 Вт/(м•К))
230 ₽
Поставщик
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК
Силиконовая термопрокладка для отвода тепла от компонентов ПК. Теплопроводность 6 Вт/(м•К), размер листа 120x120 мм, толщина 0.5 мм.
Материал обеспечивает эффективный отвод тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам или корпусу устройства. Основа из силиконового компаунда гарантирует высокую эластичность и заполнение микронеровностей поверхностей без образования воздушных зазоров. Электрическая изоляция защищает компоненты от короткого замыкания при контакте с металлическими частями системы охлаждения. Лист легко режется ножницами под требуемую форму, что упрощает модернизацию ноутбуков, игровых консолей и десктопных видеокарт. Термостабильность позволяет эксплуатировать изделие в диапазоне температур от -60 до +200 градусов без потери свойств. Подходит для охлаждения чипов памяти, цепей питания материнских плат и контроллеров твердотельных накопителей. Высокая теплопроводность 6 Вт/(м•К) оптимальна для компонентов со средним тепловыделением в бытовой и офисной технике.

Материал обеспечивает эффективный отвод тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам или корпусу устройства. Основа из силиконового компаунда гарантирует высокую эластичность и заполнение микронеровностей поверхностей без образования воздушных зазоров. Электрическая изоляция защищает компоненты от короткого замыкания при контакте с металлическими частями системы охлаждения. Лист легко режется ножницами под требуемую форму, что упрощает модернизацию ноутбуков, игровых консолей и десктопных видеокарт. Термостабильность позволяет эксплуатировать изделие в диапазоне температур от -60 до +200 градусов без потери свойств. Подходит для охлаждения чипов памяти, цепей питания материнских плат и контроллеров твердотельных накопителей. Высокая теплопроводность 6 Вт/(м•К) оптимальна для компонентов со средним тепловыделением в бытовой и офисной технике.
Силиконовая термопрокладка для отвода тепла от компонентов ПК. Теплопроводность 6 Вт/(м•К), размер листа 120x120 мм, толщина 0.5 мм.
230 ₽
Поставщик
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК