Материал предназначен для эффективного отвода тепла в электронных узлах с неравномерными зазорами. В отличие от классических паст, состав заполняет полости до 2 мм, обеспечивая плотный контакт без воздушных пузырей. После нанесения смесь не твердеет полностью, сохраняя эластичность при температурных расширениях. Диэлектрические свойства исключают риск короткого замыкания при попадании на контакты печатной платы. Термостабильность сохраняется в диапазоне от -50 до 200 градусов Цельсия без потери вязкости. Подходит для обслуживания силовых модулей, светодиодных матриц и систем охлаждения ПК. Наносится вручную или через дозатор, не требует смешивания компонентов перед использованием. Обеспечивает надежную фиксацию компонентов при вибрациях благодаря липкой структуре после высыхания. Рекомендуется для промышленной электроники, где требуется долговечность соединения.

Материал предназначен для эффективного отвода тепла в электронных узлах с неравномерными зазорами. В отличие от классических паст, состав заполняет полости до 2 мм, обеспечивая плотный контакт без воздушных пузырей. После нанесения смесь не твердеет полностью, сохраняя эластичность при температурных расширениях. Диэлектрические свойства исключают риск короткого замыкания при попадании на контакты печатной платы. Термостабильность сохраняется в диапазоне от -50 до 200 градусов Цельсия без потери вязкости. Подходит для обслуживания силовых модулей, светодиодных матриц и систем охлаждения ПК. Наносится вручную или через дозатор, не требует смешивания компонентов перед использованием. Обеспечивает надежную фиксацию компонентов при вибрациях благодаря липкой структуре после высыхания. Рекомендуется для промышленной электроники, где требуется долговечность соединения.