Решение для отвода тепла от современных процессоров платформ AMD AM5/AM4 и Intel LGA1700/1200. Конструкция радиатора включает пять медных тепловых трубок диаметром 6 мм, расположенных в непосредственном контакте с крышкой CPU для ускоренной передачи тепла. Алюминиевые пластины увеличенной площади обеспечивают эффективное рассеивание энергии при нагрузках до 250 Вт. Вентилятор диаметром 120 мм использует гидродинамический подшипник FDB, что снижает вибрацию и продлевает ресурс узла. Четырехконтактный разъем позволяет материнской плате динамически управлять скоростью вращения от 500 до 2200 об/мин в зависимости от температуры. Высота 155 мм требует совместимости с корпусом, но оставляет доступ к слотам памяти. Монтаж осуществляется на охлаждаемое устройство с помощью стандартных крепежных рам, входящих в комплект поставки. Система подходит для рабочих станций и игровых сборок, где важен баланс между производительностью и акустическим комфортом.

Решение для отвода тепла от современных процессоров платформ AMD AM5/AM4 и Intel LGA1700/1200. Конструкция радиатора включает пять медных тепловых трубок диаметром 6 мм, расположенных в непосредственном контакте с крышкой CPU для ускоренной передачи тепла. Алюминиевые пластины увеличенной площади обеспечивают эффективное рассеивание энергии при нагрузках до 250 Вт. Вентилятор диаметром 120 мм использует гидродинамический подшипник FDB, что снижает вибрацию и продлевает ресурс узла. Четырехконтактный разъем позволяет материнской плате динамически управлять скоростью вращения от 500 до 2200 об/мин в зависимости от температуры. Высота 155 мм требует совместимости с корпусом, но оставляет доступ к слотам памяти. Монтаж осуществляется на охлаждаемое устройство с помощью стандартных крепежных рам, входящих в комплект поставки. Система подходит для рабочих станций и игровых сборок, где важен баланс между производительностью и акустическим комфортом.