Устройство обеспечивает эффективное отведение тепла от современных процессоров платформ AMD AM5/AM4 и Intel LGA1851/1700/1200. Конструкция башенного типа высотой 123 мм совместима с большинством корпусов стандарта ATX и Micro-ATX, не перекрывая слоты памяти. Четыре медные теплотрубки диаметром 6 мм с технологией прямого контакта минимизируют термическое сопротивление между крышкой CPU и радиатором. Вентилятор диаметром 100 мм поддерживает PWM-регулировку оборотов от 500 до 2500 об/мин для баланса между производительностью и акустическим комфортом. Максимальный уровень шума не превышает 29.1 дБ, что позволяет использовать систему в офисных рабочих станциях и домашних ПК. Комплект поставки включает крепеж для всех актуальных сокетов и термопасту для немедленного монтажа. Решение оптимально для сборки систем начального и среднего уровня без требования к экстремальному разгону.

Устройство обеспечивает эффективное отведение тепла от современных процессоров платформ AMD AM5/AM4 и Intel LGA1851/1700/1200. Конструкция башенного типа высотой 123 мм совместима с большинством корпусов стандарта ATX и Micro-ATX, не перекрывая слоты памяти. Четыре медные теплотрубки диаметром 6 мм с технологией прямого контакта минимизируют термическое сопротивление между крышкой CPU и радиатором. Вентилятор диаметром 100 мм поддерживает PWM-регулировку оборотов от 500 до 2500 об/мин для баланса между производительностью и акустическим комфортом. Максимальный уровень шума не превышает 29.1 дБ, что позволяет использовать систему в офисных рабочих станциях и домашних ПК. Комплект поставки включает крепеж для всех актуальных сокетов и термопасту для немедленного монтажа. Решение оптимально для сборки систем начального и среднего уровня без требования к экстремальному разгону.