Deepcool THETA 20 PWM 1700 — это компактная и эффективная система воздушного охлаждения, специально разработанная для процессоров Intel с разъемом LGA1700. Благодаря радиальной конструкции алюминиевого радиатора и 100-мм вентилятору, кулер обеспечивает стабильный отвод тепла для процессоров с уровнем TDP до 95 Вт, что делает его идеальным решением для домашних и офисных ПК. Вентилятор оснащен функцией ШИМ-управления (PWM), позволяющей автоматически регулировать скорость вращения в диапазоне от 900 до 2400 об/мин. Это обеспечивает оптимальный баланс между производительностью охлаждения и уровнем шума, который не превышает 32.5 дБ при максимальной нагрузке. Гидродинамический подшипник гарантирует длительный срок службы и надежность эксплуатации. Низкопрофильный дизайн высотой всего 60 мм позволяет устанавливать кулер в компактные корпуса. Система крепления с использованием винтов и задней пластины (backplate) обеспечивает надежную фиксацию и отличный прижим к теплораспределительной крышке процессора, предотвращая повреждения материнской платы при транспортировке.

Deepcool THETA 20 PWM 1700 — это компактная и эффективная система воздушного охлаждения, специально разработанная для процессоров Intel с разъемом LGA1700. Благодаря радиальной конструкции алюминиевого радиатора и 100-мм вентилятору, кулер обеспечивает стабильный отвод тепла для процессоров с уровнем TDP до 95 Вт, что делает его идеальным решением для домашних и офисных ПК. Вентилятор оснащен функцией ШИМ-управления (PWM), позволяющей автоматически регулировать скорость вращения в диапазоне от 900 до 2400 об/мин. Это обеспечивает оптимальный баланс между производительностью охлаждения и уровнем шума, который не превышает 32.5 дБ при максимальной нагрузке. Гидродинамический подшипник гарантирует длительный срок службы и надежность эксплуатации. Низкопрофильный дизайн высотой всего 60 мм позволяет устанавливать кулер в компактные корпуса. Система крепления с использованием винтов и задней пластины (backplate) обеспечивает надежную фиксацию и отличный прижим к теплораспределительной крышке процессора, предотвращая повреждения материнской платы при транспортировке.