Изделие предназначено для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися элементами и системами охлаждения в компьютерной технике и промышленной электронике. Высокий коэффициент теплопроводности 16 Вт/(м•К) позволяет эффективно отводить тепло от мощных процессоров, графических чипов и модулей памяти. Двухсторонняя клейкая основа фиксирует компонент без механического крепежа, упрощая сборку и обслуживание устройств. Материал сохраняет эластичность и рабочие свойства в широком диапазоне температур от -40 до +220 градусов Цельсия. Состав на основе оксида алюминия и нитрида бора обеспечивает диэлектрические свойства и электрическую безопасность для контактов. Лист размером 120х120 мм легко нарезается под конкретные формы радиаторных подошв при модернизации систем. Применяется в серверном оборудовании, видеокартах и блоках питания для стабилизации температурных режимов и предотвращения перегрева.

Изделие предназначено для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися элементами и системами охлаждения в компьютерной технике и промышленной электронике. Высокий коэффициент теплопроводности 16 Вт/(м•К) позволяет эффективно отводить тепло от мощных процессоров, графических чипов и модулей памяти. Двухсторонняя клейкая основа фиксирует компонент без механического крепежа, упрощая сборку и обслуживание устройств. Материал сохраняет эластичность и рабочие свойства в широком диапазоне температур от -40 до +220 градусов Цельсия. Состав на основе оксида алюминия и нитрида бора обеспечивает диэлектрические свойства и электрическую безопасность для контактов. Лист размером 120х120 мм легко нарезается под конкретные формы радиаторных подошв при модернизации систем. Применяется в серверном оборудовании, видеокартах и блоках питания для стабилизации температурных режимов и предотвращения перегрева.