Эффективное решение для отвода тепла от высоконагруженных электронных компонентов в условиях ограниченного пространства. Материал обеспечивает надежный тепловой контакт между нагревающимися чипами и радиаторами охлаждения, заполняя микронеровности поверхностей для минимизации термосопротивления. Высокий коэффициент теплопроводности позволяет использовать изделие в системах охлаждения дискретных видеокарт, твердотельных накопителей и материнских плат. Диэлектрические свойства исключают риск короткого замыкания при монтаже рядом с контактами групп питания и мелкими SMD-элементами. Мягкая структура адаптируется под геометрию элементов, сохраняя эластичность при циклических температурных расширениях без высыхания. Предназначена для модернизации штатных термоинтерфейсов в игровой технике, рабочих станциях и серверном оборудовании для снижения температурных пиков.

Эффективное решение для отвода тепла от высоконагруженных электронных компонентов в условиях ограниченного пространства. Материал обеспечивает надежный тепловой контакт между нагревающимися чипами и радиаторами охлаждения, заполняя микронеровности поверхностей для минимизации термосопротивления. Высокий коэффициент теплопроводности позволяет использовать изделие в системах охлаждения дискретных видеокарт, твердотельных накопителей и материнских плат. Диэлектрические свойства исключают риск короткого замыкания при монтаже рядом с контактами групп питания и мелкими SMD-элементами. Мягкая структура адаптируется под геометрию элементов, сохраняя эластичность при циклических температурных расширениях без высыхания. Предназначена для модернизации штатных термоинтерфейсов в игровой технике, рабочих станциях и серверном оборудовании для снижения температурных пиков.