Данный термоинтерфейс предназначен для эффективного отвода тепла от нагревающихся компонентов электроники в условиях плотной компоновки. Высокий коэффициент теплопроводности 13.3 Вт/(м•К) обеспечивает быструю передачу тепловой энергии от кристаллов к радиатору, предотвращая критический перегрев и троттлинг. Толщина 0.5 мм оптимальна для заполнения узких зазоров между поверхностью чипа и основанием системы охлаждения без излишнего давления на плату. Материал не проводит электрический ток, что полностью исключает риск короткого замыкания при монтаже на платы с открытыми контактами и мелкими SMD элементами. Прокладка сохраняет исходную эластичность в широком температурном диапазоне, не высыхает и не течет со временем даже при высоких нагрузках. Подходит для профессиональной модернизации видеокарт, охлаждения скоростных NVMe накопителей и силовых элементов материнских плат. Лист формата 40x120 мм позволяет нарезать необходимое количество деталей для обслуживания нескольких устройств без существенных остатков материала.

Данный термоинтерфейс предназначен для эффективного отвода тепла от нагревающихся компонентов электроники в условиях плотной компоновки. Высокий коэффициент теплопроводности 13.3 Вт/(м•К) обеспечивает быструю передачу тепловой энергии от кристаллов к радиатору, предотвращая критический перегрев и троттлинг. Толщина 0.5 мм оптимальна для заполнения узких зазоров между поверхностью чипа и основанием системы охлаждения без излишнего давления на плату. Материал не проводит электрический ток, что полностью исключает риск короткого замыкания при монтаже на платы с открытыми контактами и мелкими SMD элементами. Прокладка сохраняет исходную эластичность в широком температурном диапазоне, не высыхает и не течет со временем даже при высоких нагрузках. Подходит для профессиональной модернизации видеокарт, охлаждения скоростных NVMe накопителей и силовых элементов материнских плат. Лист формата 40x120 мм позволяет нарезать необходимое количество деталей для обслуживания нескольких устройств без существенных остатков материала.