Высокоэффективный термоинтерфейс предназначен для заполнения зазоров между нагревающимися элементами и радиаторами в современной электронике. Материал обеспечивает стабильный отвод тепла от видеопамяти GDDR6, цепей питания VRM и контроллеров высокоскоростных SSD накопителей. Коэффициент теплопроводности 13.3 Вт/(м•К) позволяет эффективно работать с компонентами высокой мощности без риска критического перегрева. Прокладка сохраняет эластичность и адгезию в широком температурном диапазоне, не высыхает и не течет со временем. Диэлектрические свойства исключают риск короткого замыкания при случайном контакте с элементами платы. Лист формата 20x120 мм удобно нарезается под конкретные размеры контактных площадок без потери свойств. Толщина 2.0 мм компенсирует неровности поверхностей и крупные зазоры в корпусе устройства или системе охлаждения. Рекомендуется для модернизации систем охлаждения игровых ПК, рабочих станций и серверного оборудования.

Высокоэффективный термоинтерфейс предназначен для заполнения зазоров между нагревающимися элементами и радиаторами в современной электронике. Материал обеспечивает стабильный отвод тепла от видеопамяти GDDR6, цепей питания VRM и контроллеров высокоскоростных SSD накопителей. Коэффициент теплопроводности 13.3 Вт/(м•К) позволяет эффективно работать с компонентами высокой мощности без риска критического перегрева. Прокладка сохраняет эластичность и адгезию в широком температурном диапазоне, не высыхает и не течет со временем. Диэлектрические свойства исключают риск короткого замыкания при случайном контакте с элементами платы. Лист формата 20x120 мм удобно нарезается под конкретные размеры контактных площадок без потери свойств. Толщина 2.0 мм компенсирует неровности поверхностей и крупные зазоры в корпусе устройства или системе охлаждения. Рекомендуется для модернизации систем охлаждения игровых ПК, рабочих станций и серверного оборудования.