Термопрокладка ExeGate Ice EPG-13WMK (20x120x0.5 мм, 13,3 Вт/(м•К))
140 ₽
Поставщик
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК
Высокопроводящая термопрокладка для отвода тепла от чипов памяти и VRM. Размер 20x120x0.5 мм, коэффициент 13.3 Вт/(м•К). Электрически нейтральна, эластична, не высыхает при эксплуатации.
Предназначена для эффективного отвода тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам охлаждения, минимизируя термическое сопротивление в контактной зоне благодаря коэффициенту 13.3 Вт/(м•К). Материал обладает высокой эластичностью и мягкостью, что позволяет заполнять микронеровности поверхностей без образования воздушных карманов и риска короткого замыкания. Готовый лист размером 20x120x0.5 мм оптимизирован для нарезки под конкретные задачи сборки персональных компьютеров или серверов. Стабильно сохраняет физические свойства при длительном циклическом нагреве и охлаждении без высыхания, в отличие от жидких термоинтерфейсов. Применяется для термокомпенсации зазоров между чипами памяти, контроллерами SSD и системами питания VRM на материнских платах. Обеспечивает стабильную работу оборудования в условиях повышенных тепловых нагрузок в корпусах с ограниченной вентиляцией. Удобный формат поставки упрощает логистику и складское хранение для сервисных центров и сборщиков.
Предназначена для эффективного отвода тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам охлаждения, минимизируя термическое сопротивление в контактной зоне благодаря коэффициенту 13.3 Вт/(м•К). Материал обладает высокой эластичностью и мягкостью, что позволяет заполнять микронеровности поверхностей без образования воздушных карманов и риска короткого замыкания. Готовый лист размером 20x120x0.5 мм оптимизирован для нарезки под конкретные задачи сборки персональных компьютеров или серверов. Стабильно сохраняет физические свойства при длительном циклическом нагреве и охлаждении без высыхания, в отличие от жидких термоинтерфейсов. Применяется для термокомпенсации зазоров между чипами памяти, контроллерами SSD и системами питания VRM на материнских платах. Обеспечивает стабильную работу оборудования в условиях повышенных тепловых нагрузок в корпусах с ограниченной вентиляцией. Удобный формат поставки упрощает логистику и складское хранение для сервисных центров и сборщиков.
Высокопроводящая термопрокладка для отвода тепла от чипов памяти и VRM. Размер 20x120x0.5 мм, коэффициент 13.3 Вт/(м•К). Электрически нейтральна, эластична, не высыхает при эксплуатации.
140 ₽
Поставщик
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК
Термопрокладка ExeGate Ice EPG-13WMK (20x120x0.5 мм, 13,3 Вт/(м•К))
140 ₽
Поставщик
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК
Высокопроводящая термопрокладка для отвода тепла от чипов памяти и VRM. Размер 20x120x0.5 мм, коэффициент 13.3 Вт/(м•К). Электрически нейтральна, эластична, не высыхает при эксплуатации.
Предназначена для эффективного отвода тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам охлаждения, минимизируя термическое сопротивление в контактной зоне благодаря коэффициенту 13.3 Вт/(м•К). Материал обладает высокой эластичностью и мягкостью, что позволяет заполнять микронеровности поверхностей без образования воздушных карманов и риска короткого замыкания. Готовый лист размером 20x120x0.5 мм оптимизирован для нарезки под конкретные задачи сборки персональных компьютеров или серверов. Стабильно сохраняет физические свойства при длительном циклическом нагреве и охлаждении без высыхания, в отличие от жидких термоинтерфейсов. Применяется для термокомпенсации зазоров между чипами памяти, контроллерами SSD и системами питания VRM на материнских платах. Обеспечивает стабильную работу оборудования в условиях повышенных тепловых нагрузок в корпусах с ограниченной вентиляцией. Удобный формат поставки упрощает логистику и складское хранение для сервисных центров и сборщиков.
Предназначена для эффективного отвода тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам охлаждения, минимизируя термическое сопротивление в контактной зоне благодаря коэффициенту 13.3 Вт/(м•К). Материал обладает высокой эластичностью и мягкостью, что позволяет заполнять микронеровности поверхностей без образования воздушных карманов и риска короткого замыкания. Готовый лист размером 20x120x0.5 мм оптимизирован для нарезки под конкретные задачи сборки персональных компьютеров или серверов. Стабильно сохраняет физические свойства при длительном циклическом нагреве и охлаждении без высыхания, в отличие от жидких термоинтерфейсов. Применяется для термокомпенсации зазоров между чипами памяти, контроллерами SSD и системами питания VRM на материнских платах. Обеспечивает стабильную работу оборудования в условиях повышенных тепловых нагрузок в корпусах с ограниченной вентиляцией. Удобный формат поставки упрощает логистику и складское хранение для сервисных центров и сборщиков.
Высокопроводящая термопрокладка для отвода тепла от чипов памяти и VRM. Размер 20x120x0.5 мм, коэффициент 13.3 Вт/(м•К). Электрически нейтральна, эластична, не высыхает при эксплуатации.
140 ₽
Поставщик
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК
8 товаров
8 товаров
