Материал предназначен для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися элементами электроники и радиаторами системы охлаждения. Высокий коэффициент теплопроводности 13.3 Вт/мК позволяет эффективно отводить тепло от мощных компонентов вроде графических процессоров и цепей питания. Диапазон рабочих температур от -60 до 250 градусов обеспечивает стабильность свойств при экстремальных нагрузках и перегревах. Диэлектрические свойства состава на основе оксида алюминия и нитрида бора предотвращают короткие замыкания при контакте с платой. Двухсторонняя клейкая поверхность фиксирует прокладку без дополнительного крепежа, компенсируя механические неровности поверхностей. Используется в сборке игровых ПК, серверов и майнингового оборудования для замены высохших интерфейсов.

Материал предназначен для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися элементами электроники и радиаторами системы охлаждения. Высокий коэффициент теплопроводности 13.3 Вт/мК позволяет эффективно отводить тепло от мощных компонентов вроде графических процессоров и цепей питания. Диапазон рабочих температур от -60 до 250 градусов обеспечивает стабильность свойств при экстремальных нагрузках и перегревах. Диэлектрические свойства состава на основе оксида алюминия и нитрида бора предотвращают короткие замыкания при контакте с платой. Двухсторонняя клейкая поверхность фиксирует прокладку без дополнительного крепежа, компенсируя механические неровности поверхностей. Используется в сборке игровых ПК, серверов и майнингового оборудования для замены высохших интерфейсов.