Изделие предназначено для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися элементами и радиаторами системы охлаждения. Высокий коэффициент теплопроводности 8,5 Вт/(м•К) позволяет эффективно отводить тепло от мощных процессоров, чипов памяти и модулей VRM. Двухсторонняя клеевая основа фиксирует материал на поверхности, исключая смещение при вибрации или транспортировке оборудования. Рабочий диапазон температур от -40 до 220 градусов обеспечивает стабильность свойств при экстремальных нагрузках и перегревах. Диэлектрические свойства состава предотвращают короткое замыкание при контакте с открытыми контактами на плате. Мягкая структура компенсирует неровности поверхностей и допускает использование зазоров до 2 мм без потери эффективности. Применяется в серверном оборудовании, игровых консолях, видеокартах и накопителях NVMe для продления срока службы компонентов.

Изделие предназначено для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися элементами и радиаторами системы охлаждения. Высокий коэффициент теплопроводности 8,5 Вт/(м•К) позволяет эффективно отводить тепло от мощных процессоров, чипов памяти и модулей VRM. Двухсторонняя клеевая основа фиксирует материал на поверхности, исключая смещение при вибрации или транспортировке оборудования. Рабочий диапазон температур от -40 до 220 градусов обеспечивает стабильность свойств при экстремальных нагрузках и перегревах. Диэлектрические свойства состава предотвращают короткое замыкание при контакте с открытыми контактами на плате. Мягкая структура компенсирует неровности поверхностей и допускает использование зазоров до 2 мм без потери эффективности. Применяется в серверном оборудовании, игровых консолях, видеокартах и накопителях NVMe для продления срока службы компонентов.