Предназначена для эффективного отвода тепла от нагревающихся компонентов электроники к радиаторам или корпусу устройства. Заполняет микронеровности поверхностей, устраняя воздушные зазоры между чипами и системой охлаждения для максимальной передачи энергии. Материал на основе органосилоксана сохраняет эластичность и свойства при температурах от -40 до 220 градусов Цельсия. Двухсторонний клейкий слой фиксирует элемент без дополнительного крепежа, упрощая сборку и обслуживание устройств. Высокое удельное объемное электрическое сопротивление обеспечивает надежную диэлектрическую защиту цепей от пробоя. Применяется в видеокартах, SSD накопителях, материнских платах и импульсных блоках питания. Состав с нитридом бора и оксидом алюминия гарантирует стабильность теплопроводности 8.5 Вт/(м•К) на протяжении всего срока службы. Продукт соответствует стандартам безопасности и не требует специальной утилизации.

Предназначена для эффективного отвода тепла от нагревающихся компонентов электроники к радиаторам или корпусу устройства. Заполняет микронеровности поверхностей, устраняя воздушные зазоры между чипами и системой охлаждения для максимальной передачи энергии. Материал на основе органосилоксана сохраняет эластичность и свойства при температурах от -40 до 220 градусов Цельсия. Двухсторонний клейкий слой фиксирует элемент без дополнительного крепежа, упрощая сборку и обслуживание устройств. Высокое удельное объемное электрическое сопротивление обеспечивает надежную диэлектрическую защиту цепей от пробоя. Применяется в видеокартах, SSD накопителях, материнских платах и импульсных блоках питания. Состав с нитридом бора и оксидом алюминия гарантирует стабильность теплопроводности 8.5 Вт/(м•К) на протяжении всего срока службы. Продукт соответствует стандартам безопасности и не требует специальной утилизации.