Материал предназначен для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися компонентами и радиаторами охлаждения. Высокий коэффициент теплопроводности 8,5 Вт/(м•К) позволяет эффективно отводить тепло от графических процессоров, VRM-зон материнских плат и светодиодных матриц. Рабочий диапазон температур от -40 до 220 градусов обеспечивает стабильность свойств при экстремальных нагрузках и перегревах. Двухсторонняя клейкая поверхность фиксирует элемент без дополнительных крепежей, исключая смещение при вибрации. Состав на основе оксидов алюминия и магния гарантирует диэлектрические свойства, предотвращая короткие замыкания при контакте с токоведущими частями. Лист формата 100x100 мм удобно нарезается под конкретные размеры чипов памяти или транзисторов. Длительный срок службы достигается за счет устойчивости к высыханию и сохранению эластичности в течение всего периода эксплуатации. Продукт сертифицирован для использования в промышленном оборудовании и потребительской электронике.

Материал предназначен для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися компонентами и радиаторами охлаждения. Высокий коэффициент теплопроводности 8,5 Вт/(м•К) позволяет эффективно отводить тепло от графических процессоров, VRM-зон материнских плат и светодиодных матриц. Рабочий диапазон температур от -40 до 220 градусов обеспечивает стабильность свойств при экстремальных нагрузках и перегревах. Двухсторонняя клейкая поверхность фиксирует элемент без дополнительных крепежей, исключая смещение при вибрации. Состав на основе оксидов алюминия и магния гарантирует диэлектрические свойства, предотвращая короткие замыкания при контакте с токоведущими частями. Лист формата 100x100 мм удобно нарезается под конкретные размеры чипов памяти или транзисторов. Длительный срок службы достигается за счет устойчивости к высыханию и сохранению эластичности в течение всего периода эксплуатации. Продукт сертифицирован для использования в промышленном оборудовании и потребительской электронике.