Материал предназначен для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися компонентами электроники и теплоотводящими поверхностями. Высокий коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/мК эффективен для мощных видеокарт, процессоров и цепей питания. Состав на основе оксида алюминия и нитрида бора гарантирует стабильность свойств при температурах от -40 до 220 градусов Цельсия. Двухсторонняя клейкая поверхность упрощает монтаж и фиксирует элемент без дополнительных крепежей. Высокое удельное объемное электрическое сопротивление исключает риск короткого замыкания при контакте с платой. Листовая форма позволяет вырезать заготовки нужной геометрии под конкретные задачи охлаждения. Применяется в компьютерном оборудовании, бытовой технике и промышленных контроллерах. Надежная адгезия предотвращает смещение при вибрациях и транспортировке устройств.

Материал предназначен для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися компонентами электроники и теплоотводящими поверхностями. Высокий коэффициент теплопроводности 8.5 Вт/мК эффективен для мощных видеокарт, процессоров и цепей питания. Состав на основе оксида алюминия и нитрида бора гарантирует стабильность свойств при температурах от -40 до 220 градусов Цельсия. Двухсторонняя клейкая поверхность упрощает монтаж и фиксирует элемент без дополнительных крепежей. Высокое удельное объемное электрическое сопротивление исключает риск короткого замыкания при контакте с платой. Листовая форма позволяет вырезать заготовки нужной геометрии под конкретные задачи охлаждения. Применяется в компьютерном оборудовании, бытовой технике и промышленных контроллерах. Надежная адгезия предотвращает смещение при вибрациях и транспортировке устройств.