Материал предназначен для эффективного отвода тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам или корпусу устройства. Высокая теплопроводность 6 Вт/мК позволяет использовать изделие в системах с повышенным тепловыделением, таких как видеокарты, материнские платы и блоки питания. Двухсторонняя клейкая основа фиксирует прокладку на месте, исключая смещение при вибрации или транспортировке оборудования. Диапазон рабочих температур от -60 до 250°C гарантирует стабильность свойств в условиях промышленной эксплуатации и экстремальных нагрузок. Высокое удельное объемное электрическое сопротивление 10^12 Ом·см обеспечивает надежную изоляцию контактов, предотвращая короткие замыкания. Плотность 2.15 г/см³ и прочность на разрыв способствуют долговечности интерфейса без высыхания или растекания со временем. Готовый лист размером 50x50 мм легко нарезаются под конкретные размеры чипов памяти, мосфетов или контроллеров.

Материал предназначен для эффективного отвода тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам или корпусу устройства. Высокая теплопроводность 6 Вт/мК позволяет использовать изделие в системах с повышенным тепловыделением, таких как видеокарты, материнские платы и блоки питания. Двухсторонняя клейкая основа фиксирует прокладку на месте, исключая смещение при вибрации или транспортировке оборудования. Диапазон рабочих температур от -60 до 250°C гарантирует стабильность свойств в условиях промышленной эксплуатации и экстремальных нагрузок. Высокое удельное объемное электрическое сопротивление 10^12 Ом·см обеспечивает надежную изоляцию контактов, предотвращая короткие замыкания. Плотность 2.15 г/см³ и прочность на разрыв способствуют долговечности интерфейса без высыхания или растекания со временем. Готовый лист размером 50x50 мм легко нарезаются под конкретные размеры чипов памяти, мосфетов или контроллеров.