Материал предназначен для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися компонентами электроники и радиаторами системы охлаждения. Основа из силиконового полимера обеспечивает стабильную работу в широком диапазоне температур от -40 до +200 градусов Цельсия без высыхания. Лист формата 290x290 мм позволяет вырезать заготовки нужной формы для нестандартных плат или группового обслуживания нескольких устройств. Теплопроводность 6 Вт/(м•К) эффективна для пассивного и активного охлаждения чипсетов, модулей памяти, VRM-зон материнских плат и корпусов SSD накопителей. Электрическая изоляция предотвращает короткие замыкания при случайном контакте с токоведущими дорожками на печатной плате во время сборки. Мягкая структура компенсирует микронеровности поверхностей и вибрационные нагрузки без потери теплового контакта со временем. Подходит для плановой модернизации ноутбуков, игровых консолей, промышленного оборудования и систем добычи криптовалют.

Материал предназначен для заполнения воздушных зазоров между нагревающимися компонентами электроники и радиаторами системы охлаждения. Основа из силиконового полимера обеспечивает стабильную работу в широком диапазоне температур от -40 до +200 градусов Цельсия без высыхания. Лист формата 290x290 мм позволяет вырезать заготовки нужной формы для нестандартных плат или группового обслуживания нескольких устройств. Теплопроводность 6 Вт/(м•К) эффективна для пассивного и активного охлаждения чипсетов, модулей памяти, VRM-зон материнских плат и корпусов SSD накопителей. Электрическая изоляция предотвращает короткие замыкания при случайном контакте с токоведущими дорожками на печатной плате во время сборки. Мягкая структура компенсирует микронеровности поверхностей и вибрационные нагрузки без потери теплового контакта со временем. Подходит для плановой модернизации ноутбуков, игровых консолей, промышленного оборудования и систем добычи криптовалют.