Силиконовая термоинтерфейсная пластина предназначена для эффективного отвода тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам охлаждения. Материал обладает электроизоляционными свойствами, что исключает риск короткого замыкания при контакте с компонентами платы. Коэффициент теплопроводности 1.7 Вт/(м•К) обеспечивает стабильную работу чипсетов, видеопамяти и цепей питания в широком температурном диапазоне. Готовый размер 120x20x0.5 мм подходит для заполнения зазоров в ноутбуках, системных блоках и промышленном оборудовании без необходимости подрезки. Поверхность обладает адгезивными свойствами для надежной фиксации без дополнительных крепежей. Сохраняет эластичность со временем, не высыхает и не течет при нагреве до рабочих температур. Рекомендуется для модернизации систем охлаждения или замены изношенных интерфейсов в бытовой и офисной технике. Универсальность формы позволяет использовать изделие для выравнивания неровностей поверхностей между процессором и теплоотводом. Изделие поставляется в индивидуальной упаковке для сохранения чистоты поверхности перед установкой.

Силиконовая термоинтерфейсная пластина предназначена для эффективного отвода тепла от нагревающихся элементов электроники к радиаторам охлаждения. Материал обладает электроизоляционными свойствами, что исключает риск короткого замыкания при контакте с компонентами платы. Коэффициент теплопроводности 1.7 Вт/(м•К) обеспечивает стабильную работу чипсетов, видеопамяти и цепей питания в широком температурном диапазоне. Готовый размер 120x20x0.5 мм подходит для заполнения зазоров в ноутбуках, системных блоках и промышленном оборудовании без необходимости подрезки. Поверхность обладает адгезивными свойствами для надежной фиксации без дополнительных крепежей. Сохраняет эластичность со временем, не высыхает и не течет при нагреве до рабочих температур. Рекомендуется для модернизации систем охлаждения или замены изношенных интерфейсов в бытовой и офисной технике. Универсальность формы позволяет использовать изделие для выравнивания неровностей поверхностей между процессором и теплоотводом. Изделие поставляется в индивидуальной упаковке для сохранения чистоты поверхности перед установкой.