Изделие изготовлено на основе силиконового полимера, обеспечивающего стабильность свойств в течение всего срока службы без высыхания. Материал предназначен для заполнения микроскопических воздушных зазоров между нагревающимися компонентами и охлаждающими радиаторами. Эффективно применяется для видеопамяти, чипсетов материнских плат и модулей регуляторов напряжения VRM. Диэлектрические свойства исключают риск короткого замыкания при монтаже на плате с электронными компонентами. Формат листа позволяет вырезать элементы точной формы под конкретную конфигурацию оборудования. Не требует дополнительной фиксации благодаря липкой поверхности с обеих сторон. Работоспособность сохраняется в широком температурном диапазоне, а теплопроводность 1.7 Вт/(м•К) оптимальна для компонентов с низкой и средней тепловой нагрузкой.

Изделие изготовлено на основе силиконового полимера, обеспечивающего стабильность свойств в течение всего срока службы без высыхания. Материал предназначен для заполнения микроскопических воздушных зазоров между нагревающимися компонентами и охлаждающими радиаторами. Эффективно применяется для видеопамяти, чипсетов материнских плат и модулей регуляторов напряжения VRM. Диэлектрические свойства исключают риск короткого замыкания при монтаже на плате с электронными компонентами. Формат листа позволяет вырезать элементы точной формы под конкретную конфигурацию оборудования. Не требует дополнительной фиксации благодаря липкой поверхности с обеих сторон. Работоспособность сохраняется в широком температурном диапазоне, а теплопроводность 1.7 Вт/(м•К) оптимальна для компонентов с низкой и средней тепловой нагрузкой.