
Термопрокладка ExeGate EPG-2WMK (100x100x0.5 мм, 1,7 Вт/ (м•К))
80 ₽
Поставщик
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК
Силиконовая термопрокладка для эффективного отвода тепла от чипов памяти, VRM и чипсетов. Размер листа 100x100 мм, толщина 0.5 мм, теплопроводность 1.7 Вт/(м•К). Диэлектрик.
Изделие изготовлено на основе силиконового полимера, обеспечивающего стабильность свойств в течение всего срока службы без высыхания. Материал предназначен для заполнения микроскопических воздушных зазоров между нагревающимися компонентами и охлаждающими радиаторами. Эффективно применяется для видеопамяти, чипсетов материнских плат и модулей регуляторов напряжения VRM. Диэлектрические свойства исключают риск короткого замыкания при монтаже на плате с электронными компонентами. Формат листа позволяет вырезать элементы точной формы под конкретную конфигурацию оборудования. Не требует дополнительной фиксации благодаря липкой поверхности с обеих сторон. Работоспособность сохраняется в широком температурном диапазоне, а теплопроводность 1.7 Вт/(м•К) оптимальна для компонентов с низкой и средней тепловой нагрузкой.

Изделие изготовлено на основе силиконового полимера, обеспечивающего стабильность свойств в течение всего срока службы без высыхания. Материал предназначен для заполнения микроскопических воздушных зазоров между нагревающимися компонентами и охлаждающими радиаторами. Эффективно применяется для видеопамяти, чипсетов материнских плат и модулей регуляторов напряжения VRM. Диэлектрические свойства исключают риск короткого замыкания при монтаже на плате с электронными компонентами. Формат листа позволяет вырезать элементы точной формы под конкретную конфигурацию оборудования. Не требует дополнительной фиксации благодаря липкой поверхности с обеих сторон. Работоспособность сохраняется в широком температурном диапазоне, а теплопроводность 1.7 Вт/(м•К) оптимальна для компонентов с низкой и средней тепловой нагрузкой.
Силиконовая термопрокладка для эффективного отвода тепла от чипов памяти, VRM и чипсетов. Размер листа 100x100 мм, толщина 0.5 мм, теплопроводность 1.7 Вт/(м•К). Диэлектрик.
80 ₽
Поставщик
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК

Термопрокладка ExeGate EPG-2WMK (100x100x0.5 мм, 1,7 Вт/ (м•К))
80 ₽
Поставщик
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК
Силиконовая термопрокладка для эффективного отвода тепла от чипов памяти, VRM и чипсетов. Размер листа 100x100 мм, толщина 0.5 мм, теплопроводность 1.7 Вт/(м•К). Диэлектрик.
Изделие изготовлено на основе силиконового полимера, обеспечивающего стабильность свойств в течение всего срока службы без высыхания. Материал предназначен для заполнения микроскопических воздушных зазоров между нагревающимися компонентами и охлаждающими радиаторами. Эффективно применяется для видеопамяти, чипсетов материнских плат и модулей регуляторов напряжения VRM. Диэлектрические свойства исключают риск короткого замыкания при монтаже на плате с электронными компонентами. Формат листа позволяет вырезать элементы точной формы под конкретную конфигурацию оборудования. Не требует дополнительной фиксации благодаря липкой поверхности с обеих сторон. Работоспособность сохраняется в широком температурном диапазоне, а теплопроводность 1.7 Вт/(м•К) оптимальна для компонентов с низкой и средней тепловой нагрузкой.

Изделие изготовлено на основе силиконового полимера, обеспечивающего стабильность свойств в течение всего срока службы без высыхания. Материал предназначен для заполнения микроскопических воздушных зазоров между нагревающимися компонентами и охлаждающими радиаторами. Эффективно применяется для видеопамяти, чипсетов материнских плат и модулей регуляторов напряжения VRM. Диэлектрические свойства исключают риск короткого замыкания при монтаже на плате с электронными компонентами. Формат листа позволяет вырезать элементы точной формы под конкретную конфигурацию оборудования. Не требует дополнительной фиксации благодаря липкой поверхности с обеих сторон. Работоспособность сохраняется в широком температурном диапазоне, а теплопроводность 1.7 Вт/(м•К) оптимальна для компонентов с низкой и средней тепловой нагрузкой.
Силиконовая термопрокладка для эффективного отвода тепла от чипов памяти, VRM и чипсетов. Размер листа 100x100 мм, толщина 0.5 мм, теплопроводность 1.7 Вт/(м•К). Диэлектрик.
80 ₽
Поставщик
Для физических лиц
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК