Состав обеспечивает минимальное термическое сопротивление между поверхностью кристалла и подошвой радиатора системы охлаждения. Материал полностью совместим с процессорами Intel и AMD, дискретными видеокартами и элементами питания VRM материнских плат. Высокая вязкость предотвращает эффект вытекания и высыхания при длительной эксплуатации под высокой нагрузкой. Диэлектрические свойства исключают риск короткого замыкания компонентов при неаккуратном нанесении избыточного слоя. Объема 2 грамма достаточно для многократного обслуживания нескольких устройств или замены на одном мощном процессоре. Рабочий температурный диапазон позволяет использовать пасту в условиях экстремального разгона без потери физических свойств. Рекомендуется для систем, где критична стабильность температурных показателей в течение длительного времени.

Состав обеспечивает минимальное термическое сопротивление между поверхностью кристалла и подошвой радиатора системы охлаждения. Материал полностью совместим с процессорами Intel и AMD, дискретными видеокартами и элементами питания VRM материнских плат. Высокая вязкость предотвращает эффект вытекания и высыхания при длительной эксплуатации под высокой нагрузкой. Диэлектрические свойства исключают риск короткого замыкания компонентов при неаккуратном нанесении избыточного слоя. Объема 2 грамма достаточно для многократного обслуживания нескольких устройств или замены на одном мощном процессоре. Рабочий температурный диапазон позволяет использовать пасту в условиях экстремального разгона без потери физических свойств. Рекомендуется для систем, где критична стабильность температурных показателей в течение длительного времени.