Обеспечивает эффективный отвод тепла от нагревающихся элементов к системе охлаждения, снижая риск перегрева. Теплопроводность 0.8 Вт/(м•К) достаточна для штатной работы офисных и домашних компьютеров без экстремальных нагрузок. Упаковка объемом 20г выполнена в виде шприца, что позволяет точно дозировать материал, а пластиковая лопатка обеспечивает равномерное распределение слоя без воздушных карманов. Совместима с центральными процессорами, видеочипами, северными мостами и элементами цепей питания. Диэлектрическая основа предотвращает короткое замыкание при случайном попадании состава на контакты платы. Сохраняет вязкость в рабочем диапазоне температур, не высыхает преждевременно и не течет. Оптимальна для сервисного обслуживания, замены штатного термоинтерфейса или регулярного ТО системных блоков в корпоративных парках.

Обеспечивает эффективный отвод тепла от нагревающихся элементов к системе охлаждения, снижая риск перегрева. Теплопроводность 0.8 Вт/(м•К) достаточна для штатной работы офисных и домашних компьютеров без экстремальных нагрузок. Упаковка объемом 20г выполнена в виде шприца, что позволяет точно дозировать материал, а пластиковая лопатка обеспечивает равномерное распределение слоя без воздушных карманов. Совместима с центральными процессорами, видеочипами, северными мостами и элементами цепей питания. Диэлектрическая основа предотвращает короткое замыкание при случайном попадании состава на контакты платы. Сохраняет вязкость в рабочем диапазоне температур, не высыхает преждевременно и не течет. Оптимальна для сервисного обслуживания, замены штатного термоинтерфейса или регулярного ТО системных блоков в корпоративных парках.