Состав разработан для эффективного заполнения микронеровностей между теплораспределительной крышкой процессора и подошвой кулера. Высокий коэффициент теплопроводности обеспечивает стабильный отвод тепла в системах с повышенным тепловыделением, включая разогнанные конфигурации. Материал сохраняет вязкость и не высыхает в широком диапазоне температур от -30 до 280 градусов Цельсия. Комплектация шприцем и лопаткой упрощает точное дозирование и нанесение без загрязнения соседних контактов. Диэлектрические свойства предотвращают короткое замыкание при случайном попадании состава на элементы печатной платы. Подходит для регулярного обслуживания серверного оборудования, рабочих станций и игровых персональных компьютеров. Состав на основе силикона с добавлением металлических оксидов гарантирует долгосрочную стабильность термоинтерфейса без эффекта вытекания. Низкое термическое сопротивление критично для поддержания максимальных частот в современных центральных и графических процессорах. Упаковка объемом 5 грамм достаточна для многократного обслуживания нескольких устройств или крупной серверной материнской платы. Материал не требует предварительного подогрева и полностью готов к работе сразу после вскрытия упаковки. Рекомендуется для замены штатных термоинтерфейсов в системах охлаждения башенного и жидкостного типа.

Состав разработан для эффективного заполнения микронеровностей между теплораспределительной крышкой процессора и подошвой кулера. Высокий коэффициент теплопроводности обеспечивает стабильный отвод тепла в системах с повышенным тепловыделением, включая разогнанные конфигурации. Материал сохраняет вязкость и не высыхает в широком диапазоне температур от -30 до 280 градусов Цельсия. Комплектация шприцем и лопаткой упрощает точное дозирование и нанесение без загрязнения соседних контактов. Диэлектрические свойства предотвращают короткое замыкание при случайном попадании состава на элементы печатной платы. Подходит для регулярного обслуживания серверного оборудования, рабочих станций и игровых персональных компьютеров. Состав на основе силикона с добавлением металлических оксидов гарантирует долгосрочную стабильность термоинтерфейса без эффекта вытекания. Низкое термическое сопротивление критично для поддержания максимальных частот в современных центральных и графических процессорах. Упаковка объемом 5 грамм достаточна для многократного обслуживания нескольких устройств или крупной серверной материнской платы. Материал не требует предварительного подогрева и полностью готов к работе сразу после вскрытия упаковки. Рекомендуется для замены штатных термоинтерфейсов в системах охлаждения башенного и жидкостного типа.