Состав на основе оксидов металла и углеродных соединений обеспечивает эффективный отвод тепла в высоконагруженных вычислительных системах. Материал сохраняет стабильную вязкость и не высыхает при длительной эксплуатации в рабочем диапазоне температур от -30 до 280 градусов Цельсия. Диэлектрические свойства предотвращают короткое замыкание компонентов при случайном попадании массы на контакты печатной платы. Объем 8 грамм в удобном шприце позволяет обслужить несколько устройств или выполнить замену интерфейса в серверном оборудовании. В комплекте идет пластиковая лопатка для равномерного распределения слоя без образования воздушных пузырьков. Продукт подходит для процессоров, чипсетов, видеокарт и систем охлаждения промышленной электроники. Низкое удельное объемное электрическое сопротивление гарантирует безопасность компонентов при монтаже и обслуживании.

Состав на основе оксидов металла и углеродных соединений обеспечивает эффективный отвод тепла в высоконагруженных вычислительных системах. Материал сохраняет стабильную вязкость и не высыхает при длительной эксплуатации в рабочем диапазоне температур от -30 до 280 градусов Цельсия. Диэлектрические свойства предотвращают короткое замыкание компонентов при случайном попадании массы на контакты печатной платы. Объем 8 грамм в удобном шприце позволяет обслужить несколько устройств или выполнить замену интерфейса в серверном оборудовании. В комплекте идет пластиковая лопатка для равномерного распределения слоя без образования воздушных пузырьков. Продукт подходит для процессоров, чипсетов, видеокарт и систем охлаждения промышленной электроники. Низкое удельное объемное электрическое сопротивление гарантирует безопасность компонентов при монтаже и обслуживании.