Состав на основе оксидов металла и углеродных соединений обеспечивает эффективный отвод тепла от критических узлов электроники. Материал сохраняет вязкость и не высыхает при длительной эксплуатации в диапазоне температур от -30 до 280 градусов Цельсия. Высокий коэффициент теплопроводности 8.6 Вт/мК позволяет снижать рабочие температуры процессоров и видеочипов под нагрузкой. Диэлектрические свойства предотвращают короткое замыкание при случайном попадании на контакты платы благодаря удельному сопротивлению 2.7*10^12 Ом·см. Упаковка в виде шприца объемом 4 грамма облегчает дозирование при единичном обслуживании или сборке нескольких систем. В комплекте идет лопатка для равномерного распределения слоя между поверхностью кристалла и радиатором без пузырьков воздуха. Подходит для использования в серверном оборудовании, игровых ПК и промышленных контроллерах где важна стабильность теплового режима.

Состав на основе оксидов металла и углеродных соединений обеспечивает эффективный отвод тепла от критических узлов электроники. Материал сохраняет вязкость и не высыхает при длительной эксплуатации в диапазоне температур от -30 до 280 градусов Цельсия. Высокий коэффициент теплопроводности 8.6 Вт/мК позволяет снижать рабочие температуры процессоров и видеочипов под нагрузкой. Диэлектрические свойства предотвращают короткое замыкание при случайном попадании на контакты платы благодаря удельному сопротивлению 2.7*10^12 Ом·см. Упаковка в виде шприца объемом 4 грамма облегчает дозирование при единичном обслуживании или сборке нескольких систем. В комплекте идет лопатка для равномерного распределения слоя между поверхностью кристалла и радиатором без пузырьков воздуха. Подходит для использования в серверном оборудовании, игровых ПК и промышленных контроллерах где важна стабильность теплового режима.