Шары для реболлинга 0,3 мм 25 тыс. штук

Предназначены для восстановления контактных площадок микросхем формата BGA в процессе реболлинга. Диаметр 0.3 мм критически важен для работы с мелкими чипами мобильной техники и игровой электроники, где шаг контактов минимален. Упаковка объемом 25 тысяч штук обеспечивает долгосрочный расходный запас для активных сервисных центров. Шары имеют строго сферическую форму для точного позиционирования через металлический трафарет без застревания. Сплав обеспечивает надежное электрическое и механическое соединение после оплавления феном или ИК-станцией. Активно используются при замене накопителей eMMC, UFS и процессоров в смартфонах и планшетах. Требуют хранения в сухом месте для предотвращения окисления поверхности перед пайкой. Совместимы с различными типами флюсов для достижения оптимальной смачиваемости. Позволяют выполнять многократные циклы пайки без потери качества контакта.