
Решение предназначено для эффективного отвода тепла от процессоров Intel Xeon Scalable в серверах стоечного формата высокой плотности. Конструкция радиатора строго оптимизирована для корпусов высотой 2U, где критично ограничение по высоте вентилятора и теплоотвода для совместимости с рельсами. Четыре медные тепловые трубки напрямую контактируют с основанием, обеспечивая быстрый перенос тепловой энергии на алюминиевые ребра рассеивания. Комплектация включает усиленную опорную пластину BKT-0126, необходимую для надежной фиксации на сокете типа Square ILM без перекосов. Крепление осуществляется на винтах, что исключает вибрационное ослабление контакта при длительной эксплуатации или транспортировке оборудования. Наличие термопасты в комплекте позволяет сразу выполнить монтаж без закупки дополнительных расходных материалов и подготовки поверхности. Устройство поддерживает процессоры с тепловыделением до 205 Вт, покрывая потребности большинства стандартных вычислительных узлов в ЦОД.
Радиатор+направляющая планка для процессора ExeGate ESNK-P0068P.2U.3647.Cu + BKT-0126 (Al+Cu, 2U, 4 тепл. трубки, LGA3647, Square, TDP 205W, 390г, на винтах, с термопастой, в комплекте с направляющей планкой (back plate BKT-0126), RTL)
Активный кулер для серверов 2U. Socket LGA3647 Square. TDP 205W. В комплекте задняя пластина и термопаста. Для Intel Xeon Scalable.
2 220 ₽
Площадка
Поставка и оформление документов — ООО «Компания «Фермо». iCubix — цифровая площадка.
Для юридических лиц
Ответим в течение 30 минут · Пн–Пт 09:00–19:00 МСК