Устройство предназначено для поддержания оптимального температурного режима процессоров в условиях высокой вычислительной нагрузки. Конструкция радиатора сочетает алюминиевые пластины высокой плотности и медные тепловые трубки для ускоренной передачи тепла от кристалла. Заявленный тепловой пакет до 250 Вт позволяет использовать решение в мощных рабочих станциях и серверных узлах начального уровня. Спецификация модели включает поддержку сокета LGA4677, что расширяет область применения на платформы Intel Xeon Scalable. Серебристое покрытие обеспечивает коррозионную стойкость и соответствует стандартам промышленного дизайна. Комплектация OEM ориентирована на системных интеграторов и сборщиков ПК, упрощая логистику компонентов. Надежное крепление гарантирует отсутствие люфтов при транспортировке готовых систем. Эффективная площадь рассеивания минимизирует риски троттлинга при длительной рендеринге или вычислениях.

Устройство предназначено для поддержания оптимального температурного режима процессоров в условиях высокой вычислительной нагрузки. Конструкция радиатора сочетает алюминиевые пластины высокой плотности и медные тепловые трубки для ускоренной передачи тепла от кристалла. Заявленный тепловой пакет до 250 Вт позволяет использовать решение в мощных рабочих станциях и серверных узлах начального уровня. Спецификация модели включает поддержку сокета LGA4677, что расширяет область применения на платформы Intel Xeon Scalable. Серебристое покрытие обеспечивает коррозионную стойкость и соответствует стандартам промышленного дизайна. Комплектация OEM ориентирована на системных интеграторов и сборщиков ПК, упрощая логистику компонентов. Надежное крепление гарантирует отсутствие люфтов при транспортировке готовых систем. Эффективная площадь рассеивания минимизирует риски троттлинга при длительной рендеринге или вычислениях.