Процессор Intel Xeon 8C 2.6GHz (3.3GHz turbo boost), 20MB L2 Cache, 8GT/s QPI, Socket LGA2011 Технические характеристики: Essentials Статус Launched Дата выпуска Q1'12 Номер процессора E5-2670 Количество ядер 8 Кол-во потоков 16 Тактовая частота 2.6 GHz Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3.3 GHz Кэш-память 20 MB Скорость Intel® QPI 8 GT/s Кол-во соединений QPI 2 Набор команд 64-bit Расширения набора команд AVX Доступные варианты для встраиваемых систем   No Литография 32 nm Масштабируемость 2S Only Макс. расч. мощность 115 W Диапазон напряжения VID 0.60V-1.35V Memory Specifications Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 750 GB Типы памяти DDR3-800/1066/1333/1600 Кол-во каналов памяти 4 Макс. пропускная способность памяти 51,2 GB/s Поддержка памяти ECC   Yes Expansion Options Редакция PCI Express 3.0 Макс. кол-во каналов PCI Express 40 Package Specifications Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 80.0 °C Размер корпуса 52.5mm x 45.0 mm Поддерживаемые разъемы FCLGA2011 Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS Advanced Technologies Технология Intel® Turbo Boost 2.0 Технология Intel® vPro   Yes Технология Intel® Hyper-Threading   Yes Технология виртуализации Intel® (VT-x)   Yes Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)   Yes Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)   Yes Технология Intel® Trusted Execution   Yes Новые команды AES   Yes Архитектура Intel® 64   Yes Состояния простоя Yes Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®   Yes Технология Intel® Demand Based Switching   Yes Технологии термоконтроля Yes Технология Intel® Flex Memory Access Yes Функция Бит отмены выполнения Yes Технология защиты конфиденциальности Intel® Yes   Производитель: Intel

Процессор Intel Xeon 8C 2.6GHz (3.3GHz turbo boost), 20MB L2 Cache, 8GT/s QPI, Socket LGA2011 Технические характеристики: Essentials Статус Launched Дата выпуска Q1'12 Номер процессора E5-2670 Количество ядер 8 Кол-во потоков 16 Тактовая частота 2.6 GHz Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost 3.3 GHz Кэш-память 20 MB Скорость Intel® QPI 8 GT/s Кол-во соединений QPI 2 Набор команд 64-bit Расширения набора команд AVX Доступные варианты для встраиваемых систем   No Литография 32 nm Масштабируемость 2S Only Макс. расч. мощность 115 W Диапазон напряжения VID 0.60V-1.35V Memory Specifications Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) 750 GB Типы памяти DDR3-800/1066/1333/1600 Кол-во каналов памяти 4 Макс. пропускная способность памяти 51,2 GB/s Поддержка памяти ECC   Yes Expansion Options Редакция PCI Express 3.0 Макс. кол-во каналов PCI Express 40 Package Specifications Макс. конфигурация процессора 2 TCASE 80.0 °C Размер корпуса 52.5mm x 45.0 mm Поддерживаемые разъемы FCLGA2011 Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов См. декларацию MDDS Advanced Technologies Технология Intel® Turbo Boost 2.0 Технология Intel® vPro   Yes Технология Intel® Hyper-Threading   Yes Технология виртуализации Intel® (VT-x)   Yes Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)   Yes Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)   Yes Технология Intel® Trusted Execution   Yes Новые команды AES   Yes Архитектура Intel® 64   Yes Состояния простоя Yes Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®   Yes Технология Intel® Demand Based Switching   Yes Технологии термоконтроля Yes Технология Intel® Flex Memory Access Yes Функция Бит отмены выполнения Yes Технология защиты конфиденциальности Intel® Yes   Производитель: Intel